上海博瀛通信科技有限公司
+
  • 45.jpg

MSP-O开放式多业务平台

描述

  • 产品描述
  • 性能特点
  • 技术规格
  • 产品尺寸
  • 订货信息
  • 选购配件
    • 商品名称: MSP-O开放式多业务平台
    • 商品编号: 1169933183768743936

    MSP-O下一代多任务产品能够在一个平台上整合您所有的IT需求。MSP-O遵循一种新兴的开放式的IP背板带宽标准,并且许多的客户都选择设计他们自己的模块简单无缝地集成到平台上去。

    MSP-O具备低成本,高可靠性,灵活性和低维护的特点,获得了企业IT,运营商以太网,电子商务,智能电网,铁路,智能城市,视频监控,自动检测以及工业控制应用的广泛认可。MSP-O可被用作高密度访问节点,嵌入式Web服务器群,网络存储集线器,交换和路由平台,以及大规模的无线接入控制器。

  • ● 3层万兆级路由交换能力,背板带宽10Tbps,骨干带宽40Gbps

    ● 多种网络接口(光/电/PON)及灵活的组网形式(星/链/环)

    ● 支持多个独立自愈环,自愈时间小于50ms

    ● 支持IEC62439中的MRP/HSR/PRP等零毫秒切换协议

    ● 支持基于PTN的传输

    ● 支持基于IEEE1588v2精确时钟及NTP网络对时

    ● 支持SNMP统一网管

    ● 冗余双电源输入设计

    ● 良好的电磁兼容性及抗震抗冲击能力(电力4级)

    ● 工作环境温度-40℃~85℃(无风扇型号)

    ● 功耗:1200W(最大值)

    ● 防护等级:IP40

  • 物理性能
     平均无故障工作时间(MTBF):  被动散热系统:大于80万小时
     风扇散热系列:大于20万小时
     存储温度:  -40℃~85℃
     运行温度:  -40℃~85℃
     湿度:  5%~95%,无冷凝
     产品尺寸:  9U,深度290毫米
     防护等级:  IP40
     功耗:  1200W(MAX)
    软件功能
     管理方式:  浏览器,串口,STD-17 MIB-II,STD-58 SMIv2,STD-59 RMON,STD-62 SNMPv3,SNMPv2c,SNMPv1,RFC2668 MAU,RFC2925 Ping MIB,MRD Pri-vate MIBs
     诊断方式:  指示灯,日志文件,继电器,RMON,端口镜像,TRAP
     冗余功能:  IEEE62439,HSP,PRP,RSTP,MSTP,MRD-Ring®,端口汇聚
     时间同步:  IEEE1588,NTP,SNTP
     其他:  IPv4/IPv6 multicast,风暴控制,MC/BC保护,支持 Jumbo Frame
    机械特性
     振动:  IEC 60068-2-6
     冲击:  IEC 60068-2-27
     自由落体:  IEC 60068-2-32
     电路板:  符合IPC标准
    电磁特性
     电磁辐射:  EN55022 Class A
     FCC 47 CFR Part 15 Class A
     电磁兼容:  IEC(EN)61000-4-2,等级4
     IEC(EN)61000-4-3,等级4
     IEC(EN)61000-4-4,等级4
     IEC(EN)61000-4-5,等级4
     IEC(EN)61000-4-6,等级4
     IEC(EN)61000-4-9,等级4
    行业认证及测试
     产品安全:  CE
     IEC/EN60950-1
     FCC Part 15 Subpart B Class A
     IEC/EN55022 Class A
     IEC60825-1
     工业控制行业:  UL/cUL61010

     

  • 1

  • MSP-O板卡图

    MSP-OLT4 MSP-10FX2GX
    1 1 1 1
    MSP-16T2GX MSP-DAC
    1 1 1 1
    MSP-HD42D MSP-M2
    1 1 1 1
    MSP-SVR1 MSP-SVR3
    1 1 1 1
    VPWR05  
    1 1    

     

  • 机箱 描述
     MSP-O3-Chassis  MSP-O3型主动散热MSP-O运营级机箱,背板带宽10Tbps。电路板符合IPC标准,工作温度-10~55度,平均无故障工作时间超过20万小时。防护等级达到IP40。(最多支持2个电源,10个扩展槽,其中2个槽位固定插交换板,8个业务插槽)
    电源 描述
     FPWR07  100~240VAC输入360W主动散热电源
     FPWR08  -36~-72VDC输入360W主动散热电源
    MSP-O3交换板 产品规格
     MSP-M2  自带8个千兆以太网接口(4个千兆SFP光口+4个千兆光电复用口,每个背板插槽2个千兆口),三层路由及交换。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用2个交换插槽。
     MSP-M3  自带2个万兆SFP+接口及8个千兆以太网接口(4个千兆SFP光口+4个千兆光电复用口,每个背板插槽2个千兆口),三层路由及交换。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用2个交换插槽。
     MSP-M4  自带4个万兆SFP+接口8个千兆以太网接口(4个千兆SFP光口+4个千兆光电复用口,每个背板插槽2个千兆口),三层路由及交换。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用2个交换插槽。
    MSP-O3业务板 产品规格
     MSP-OLT4  4个OLT+4个千兆SFP接口(不含OLT光模块)+4个串口。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘压接型SFP插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用1个业务插槽。
     MSP-12FX-S2  12个百兆光口板卡,SC接口,固定光模块20KM。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用1个业务插槽。
     MSP-10FX2GX-S2G2  10个百兆SC光口+2个千兆SC光口板卡,固定光模块20KM。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用1个业务插槽。
     MSP-16TX  16个百兆RJ45电端口板卡。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用1个业务插槽。
     MSP-16T2FX-S2  16个百兆RJ45电端口+2个SC百兆光口板卡,固定光模块20KM。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准。占用1个业务插槽。
     MSP-16T2GX-G2  16个百兆RJ45电端口+2个SC千兆光口板卡,固定光模块20KM。采用美国Broadcom公司的专用ASIC芯片。具备TE/MOLEX厂商标识的耐插拔高绝缘沉板压接型RJ45插座。端口保护采用Pulse变压器及进口双重瞬间电压抑制TVS管。电路板采用沉金工艺并为Pericom宽温晶振及全进口钽电容设计并符合IPC标准,工作温度-40~85度,平均无故障工作时间超过80万小时,电磁兼容性满足四级标准,占用1个业务插槽。
     MSP-SVR3-H  刀片服务器板卡,基于Intel的至强Xeon(E3-1225v2或同档次)系列CPU。标配4GB的ECC内存(最高32G),1个32G的SSD系统盘(最高可为2个256G,并支持RAID1)。前面板为2个千兆网口,1个DVI-D,1个VGA及2个USB接口,RESET及ON/OFF键。占用1个业务插槽。
     MSP-SVR3-M  刀片服务器板卡,基于Intel的酷睿Core(I3-3220或同档次)系列CPU。标配4GB内存(最高32G),1个32G的SSD系统盘(最高可为2个256G,并支持RAID1)。前面板为2个千兆网口,1个DVI-D,1个VGA及2个USB接口,RESET及ON/OFF键。占用1个业务插槽。
     MSP-SVR3-L  刀片服务器板卡,基于Intel的赛扬Celeron(G1620或同档次)系列CPU。标配4GB内存(最高32G),1个32G的SSD系统盘(最高可为2个256G,并支持RAID1)。前面板为2个千兆网口,1个DVI-D,1个VGA及2个USB接口,RESET及ON/OFF键。占用1个业务插槽。
     MSP-HD42D  4路高清HDMI解码板卡,含2路同源VGA输出,支持ONVIF协议,清晰度1080P,占用1个业务插槽。
     MSP-HD26E  2路高清SDI或标清编码+6路标清编码数字视频卡,支持ONVIF协议,清晰度1080P,占用1个业务插槽。
     MSP-DAC  数据采集板卡12路数字量输入(支持干节点型),4路数字量输出(自保持继电器,掉电后状态不改变),1路外接12V供电端子,4路通用模拟量输入(测量信号范围:-10V~+10V电压信号),1路60V总电压模拟量输入(测量信号范围:0~60V),1路正负15V输出,1路I2C接口温湿度传感器,1路门禁读卡头,3路RS232/RS485可选串口,3路RS485串口,1路RS232串口(同时为调试端口),占用1个业务插槽。
     MSP-2GT  2个10/100/1000M自适应电口板卡,占用1个业务插槽。

MSP-O下一代多任务产品能够在一个平台上整合您所有的IT需求。MSP-O遵循一种新兴的开放式的IP背板带宽标准,并且许多的客户都选择设计他们自己的模块简单无缝地集成到平台上去。

MSP-O具备低成本,高可靠性,灵活性和低维护的特点,获得了企业IT,运营商以太网,电子商务,智能电网,铁路,智能城市,视频监控,自动检测以及工业控制应用的广泛认可。MSP-O可被用作高密度访问节点,嵌入式Web服务器群,网络存储集线器,交换和路由平台,以及大规模的无线接入控制器。

上一页

下一页

上一页

下一页