MSP-CORE——交换核心模块
MSP-CORE（Multi-Service Platform Core）核心模块是基于以太网路由及交换的开放式核心模块，采用基于IP路由及交换的线性交换及路由解决方案；
MSP-CORE支持各种需要以太网为支撑的各种接口板卡；
MRD™子午线®——标准组成-卡轨
MRD™子午线®——标准组成-机架
MSP-CORE核心板卡组成模式
MRD™子午线®——工业核心模块—MSP-CORE16
100%工业宽温元件及进口钽电容制造
电路板符合IPC标准；
电磁兼容性达到4级；
工作温度-40～85度；
平均无故障工作时间超过100万小时；
采用沉金工艺；
无风扇设计；
MRD™子午线®——工业核心模块—MSP-CORE28
MRD™子午线®——工业核心模块性能
高性能及可灵活配置的线性交换机核心模块，支持三层功能。
支持基于IEC62439 MRD-Ring技术的以太环网功能，支持多个自愈环，节点自愈时间小于5毫秒，环网自愈时间小于50毫秒（典型值）。
支持基于IEC62439-2的MRP介质冗余协议。
支持基于IEC62439-3的PRP并行冗余协议及HSR高可用性无缝冗余度。
任意两个端口可用于组成自愈环网，并支持多个独立的自愈环。
支持MODBUS/UDP/SNMP远程监控及各种主流OPC软件。
所有端口、指示灯、供电均通过接插件引出。
核心板采用沉金工艺，100%工业宽温元件及进口钽电容制造，电路板符合IPC标准。
电磁兼容性达到4级，工作温度-40～85度，平均无故障工作时间超过100万小时。
MRD™子午线®——工业核心模块规格
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型号 |
背板带宽 |
规格 |
尺寸（mm） |
功耗（MAX） |
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MSP-
CORE16L2GT |
32Gbps |
二层，16个千兆兆电口+4个千兆百兆复用SFP端口 |
130*100 |
15W |
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MSP-
CORE16L3GT |
32Gbps |
三层，16个千兆兆电口+4个千兆百兆复用SFP端口 |
130*100 |
15W |
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MSP-CORE20L3GT |
68Gbps |
三层增强型16个千兆百兆电口+4个1.0G/2.5GSFP端口 |
130*100 |
15W |
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MSP-CORE28L3GT |
56Gbps |
三层，24个千兆兆电口+4个千兆百兆复用SFP端口 |
415*170 |
40W |
| MSP-CORE30L3GT | 168Gbps | 三层增强型24个千兆百兆电口+6个1.0G/2.5G/10G的SFP端口 | 415*170 | 40W |
MRD™子午线®——工业核心模块配件规格（可选）
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型号 |
规格 |
尺寸（mm） |
EMC |
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MSP-CORE-
DDC30W |
冗余双直流输入（12VDC～60VDC），12VDC输出及输入状态信号，额定功率30W。 |
130*100*37 |
4 |
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MSP-CORE-
DAC30W |
单路高压输入（100～240V），12VDC输出及输入状态信号，额定功率30W。 |
130*100*37 |
4 |
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MSP-CORE-
DDC70W |
冗余双直流输入（12VDC～60VDC），12VDC输出及输入状态信号，额定功率70W。 |
130*100*37 |
4 |
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MSP-CORE-
DAC70W |
单路高压输入（100～240V），12VDC输出及输入状态信号，额定功率70W。 |
130*100*37 |
4 |
MRD™子午线®——MSP-CORE16功能列表
MRD™子午线®——MSP-CORE20功能列表
MRD™子午线®——MSP-CORE28功能列表
MRD™子午线®——产品优势：
1.MTBF—平均无故障工作时间
产品设计采用基于SR-332的算法
2.Lifetime—平均产品使用寿命
产品采用基于最低工作参数@工作温度算法
3.Design—产品设计细节及经验
风扇吸风和吹风的区别；
导电氧化和喷漆的区别；
沉金工艺和镀锡的区别；
单口网络变压器与多口网络变压器的区别；
电解电容最低容值瓶颈和寿命瓶颈的区别；
供电隔离与非隔离的区别；
软件周期性内存检查的区别；